目前,AMD 已經正式推出了第三代 Ryzen 3000 系列處理器
最大的賣點就是支援 PCIe 4.0,能夠為用家帶來高達 5GB/s 的極速 SSD 傳輸速度
至於 Intel 目前的平台雖然僅支援 PCIe 3.0,不過等到 2021 年估計將會有很大的升級
根據最新的消息,Intel 將會在 2021 年推出的新平台上升級支援 DDR5 及 PCIe 5.0
在近日舉行的投資者分析會中
Intel 公關總監 Trey Campbell 表示 Intel 將會在今年發佈全新的 Ice Lake-SP 的下一代 Xeon 伺務器平台
而下下一代的 Sapphire Rapids 則會在明年和大家見面,Ice Lake-SP 將會升級採用 Intel 10nm 製程,添加對於 PCIe 4.0 的支援
而 Sapphire Rapids 則會再升級採用 Intel 10nm 製程,處理器將採用 Willow Cove CPU 架構
最高 56 核心、112 線程的規格,而且更會支援 DDR5 記憶體、PCIe 5.0 傳輸

對於一般的消費用家來說,Sapphire Rapids 距離我們實在是太過遙遠
因此消費級的 Alder Lake 或者說 12 代 Core 處理器更值得關注
目前的消息稱,Intel 計劃在第 12 代 Core 處理器上支援 DDR5 記憶體,並有可能引入 PCIe 5.0 的支援
而第 12 代 Core 處理器具體的發佈時間大概在 2022 年

至於 AMD 方面,之前的消息指將會在 2022 年的 Zen 4 桌面級處理器支援 DDR5
如果 Alder Lake 能夠如預期般與 Ryzen 5000 系列在同一年推出市場的話
那麼 AMD 及 Intel 就會因為齊齊支援 DDR5 記憶體在 2022 年引發新一波換新平台潮
